Ingénieur procédés semi-conducteur (H/F)
Publiée le 05/06/2026
Référence : 1101444684
Vos missions
- Collaborer étroitement avec les membres de l'équipe en charge de la découpe de wafers de silicium ou de wafers verre
• S'approprier les équipements d'inspection à votre disposition (microscopes, outil d'inspection automatique)
• Caractériser des wafers silicium ou verre découpés par différentes techniques (découpe à lame diamantée, découpe laser) afin d'identifier les défauts générés (arrachement de matière, fissure)
• Générer des rapports techniques rigoureux
• Travailler en salle blanche au sein de notre ligne pilote
Votre profil
• Vous faites preuve d’autonomie, de rigueur et démontrez un intérêt pour le domaine des semi-conducteurs
• Vous maîtrisez l’anglais technique, tant à l’écrit qu’à l’oral
• Une connaissance sur les analyses statistiques est appréciée
Langue(s) souhaité(e)s
- Anglais Technique : Courant
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Publiée par l'agence :
Grenoble Tertiaire
175- 177 Cours De La Liberation Entree Parties Communes
38000 Grenoble
04 76 86 57 70
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